Brasil e Chile aprofundam diálogo sobre construção de cabo submarino transpacífico

O ministro das Comunicações recebeu a visita do embaixador chileno para tratar de temas relacionadas a ampliação da conectividade nos países e integração da infraestrutura digital.

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ASCOM – Ministério das Comunicações

Para tratar de assuntos relacionados à ampliação da infraestrutura de conectividade e à integração digital entre Brasil e Chile, o ministro das Comunicações, Fábio Faria, recebeu em visita nesta quarta-feira (20/10) o embaixador chileno, Fernando Schmidt. Os países avançam com um relacionamento bilateral voltado, em especial, ao projeto para construção do cabo transpacífico de fibra óptica denominado “Humboldt”.

Em maio, o Brasil já havia formalizado a participação no projeto, idealizado originalmente pelo governo chileno. A iniciativa irá interligar países da América do Sul, Oceania e Ásia. “Esse projeto vai melhorar a nossa velocidade, a nossa capacidade e a nossa segurança”, salientou o ministro Fábio Faria. A infraestrutura terá 14,8 mil quilômetros e irá ampliar a conectividade entre os três continentes, garantindo internet ultrarrápida e impulsionando o setor de telecomunicações. A previsão é que o governo brasileiro invista US$ 13,5 milhões – o equivalente a R$ 75,5 milhões.

Durante a reunião, Faria antecipou que realizará uma viagem técnica ao Chile na primeira semana de dezembro, para ampliar o conhecimento sobre o projeto do cabo submarino transpacífico e outras tecnologias de telecomunicações.

A parceria em iniciativas de conectividade entre os países, além de contribuir para aumentar a conexão brasileira a internet mundial, impulsiona a digitalização das economias da região. Contribui também para que o Brasil se posicione como líder da transformação digital e do mercado digital. Atualmente, Argentina, Brasil e Chile são responsáveis por 80% do tráfego de internet na América do Sul.