Conoce los primeros chips 5G que comienzan a disputarse el mercado

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El más reciente informe de GSA sobre chipsets LTE, 5G y 3GPP IoT encontró que en lo que va del año se ha presentado más actividad en el escenario del juego de chips 5G.

Por ejemplo, HiSilicon, fabricante de semiconductores chino propiedad de Huawei, anunció su primera generación de módem celular Balong 5G01 sólo 5G y, más recientemente, su segunda generación de módem celular Balong 5000 LTE/5G.

Intel anunció los módems celulares XMM8060 y XMM8160, mientras que Mediatek presentó el módem Helio M70.

Qualcomm también presentó la plataforma móvil Snapdragon 855 y los módems Snapdragon X50 y X55, mientras que Samsung anunció el módem Exynos 5100 (S5T5100).

GSA considera que la plataforma Snapdragon 855 de Qualcomm y su módem X50, así como los módems Samsung Exynos 5100 y los módems Balong 5G01 y 5000 de HiSilicon están disponibles comercialmente, mientras que los otros chipsets 5G de la lista estarían en una etapa pre-comercial, aunque algunas muestras pueden estar enviando.

De acuerdo con MediaTek, los dispositivos que usan su módem M70 estarán disponibles comercialmente en 2019.

Se espera que Intel envíe sus XMM 8060 y XMM 8160 a mediados de 2019 y en la segunda mitad del año, respectivamente.

Por su parte, se prevé que el módem de Qualcomm, X55, se envíe también en la segunda mitad de 2019.

El reporte indica que las velocidades de enlace descendente máximas para los módems comerciales varían de 4,700 Mbps (para el Helio M70 de Mediatek) a 6.5 Gbps para el Balong 5000 de HiSilicon.

Se espera que el Snapdragon X55 de Qualcomm tenga un rendimiento teórico máximo de 7 Gbps; Intel dice que su XMM 8160 tendrá una velocidad de enlace descendente de 6 Gbps, al igual que el Samsung Exynos 5100.

Las velocidades pico máximas teóricas de enlace ascendente, según los datos de GSA, van desde 1.5 Gbps a 3.5 Gbps.

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