El arduo proceso de Intel para fabricar chips en medio de la escasez global

En medio de la escasez global de chips, Intel promueve la estrategia IDM 2.0, con la que busca fabricación a mayor escala para terceros. En América Latina, destacan su Centro de Diseño de Guadalajara, en México, y la planta de Ensamble y Prueba de Costa Rica.

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En medio de la creciente demanda de silicio que existe en el mundo entero, que ha llevado a una escasez generalizada de chips, Intel contó, en el evento El camino del silicio, el arduo proceso que se lleva a cabo para diseñar, fabricar y distribuir chips.

El Gerente General del territorio de las Américas de Intel, Marcelo Bertolami, explicó que este proceso, que implica cinco pasos, requiere seis meses de trabajo, desde el diseño, pasando por la fabricación, hasta que sale a la calle.

Bertolami señaló que esto se ha visto agravado por las tendencias mundiales, como el aumento de la demanda por el teletrabajo y la aceleración de la transformación digital de las empresas, lo que ha hecho que la cadena de suministro del silicio se vuelva bastante compleja.

Hoy experimentamos serias restricciones para poder hacer movimientos de carga a nivel mundial”, señaló Max Ramírez. “La demanda es mayor que la oferta en este momento. Las mismas complicaciones y retos están en todas las cadenas de suministro. El mundo está en un terremoto en lo que se refiere a ellas”, complementó, aunque aclaró que Intel no ha tenido interrupciones en su producción en América Latina.

Marcelo Bertolami aclaró que esta situación va más allá del cómputo tradicional, porque los autos también necesitan del silicio para su fabricación. Y explicó que, gracias a que desde hace tres años decidieron ampliar su capacidad de producción con inversiones, hoy el CPU no es una restricción en el mercado de silicio.

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“El 95% de la infraestructura donde corre la transformación digital, como los centros de datos de servicios en la nube, pasa por tecnología de Intel. El mundo corre sobre Intel”, aseguró Bertolami.

La siliconización del mundo 

Enseguida, Bertolami contó un poco de la historia de Intel: una empresa tecnológica estadounidense fundada en 1968 y que tres años después, en 1971, creó el primer procesador, denominado 4004, y desde entonces ha tenido múltiples desarrollos e innovaciones en áreas como la memoria, las computadoras personales y el Ethernet.

Y en este 2021, con más de medio siglo de existencia, la compañía lanzó su estrategia del IDM 2.0, siglas para Integrated Device Manufacture, o Fabricación de dispositivos integrados en español, en la que Intel va a fabricar para terceros a gran escala y espera convertirse en proveedor líder de silicio a nivel mundial.

Bertolami explicó que la estrategia IDM 2.0 se basa en la estructura de Intel, que está integrada por tres componentes: software, silicio y plataformas, y procesos y empaquetados. Y los cuatro ‘superpoderes’ que la potencian son: la computación ubicua, la conectividad omnipresente, la infraestructura de la nube al borde y la Inteligencia Artificial.

El ejecutivo también detalló que Intel promueve un ecosistema abierto, y en el eje del liderazgo de producto, aspira a democratizar la informática con Intel x86 y XPU; en el de plataformas abiertas buscan SW y HW; y en el de fabricación a escala: fortalecer su red interna como parte de IDM 2.0, así como  impulsar las fundiciones y la fabricación a terceros de clase mundial, como Qualcomm y Amazon. Y una de sus últimas aplicaciones es la nueva arquitectura de transistores Ribbon FET.

El proceso de fabricación de un chip

El Director del Centro de Diseño de Intel en Guadalajara, Jesús Palomino, explicó el proceso de fabricación de un chip, el cual consta de seis etapas:

1)   Diseño: parte de la idea, se basa en el algoritmo y abarca las descripciones lógicas y físicas, con más de 50 capas.

2)   Creación de mascarillas: los dibujos computarizados se convierten en patrones digitales de mascarillas.

3)   Fabricación: con máquinas de fotolitografía se imprimen las mascarillas que contienen la información en la oblea de silicio. 

4)   Individualización y clasificación: las obleas se cortan en chips individuales y se colocan en bobinas.

5)   Prueba y ensamblaje: los técnicos prueban los troqueles y los montan entre un separador térmico y un sustrato.

6)   Almacenamiento: los profesionales de la logística envían los chips a los clientes o a los centros de distribución mundial. 

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Agregó que ingenieros latinoamericanos trabajan en el proceso. Y el talento mexicano aporta en cómputo cuántico y neuromórfico e Inteligencia Artificial, validación.

Presencia de Intel en el mundo y Latinoamérica

Marcelo Bertolami explicó que las instalaciones de Intel se dividen en dos categorías: las fábricas de obleas de silicio (Wafer Fabs) y las plantas de  ensamble y prueba (Assembly & Test).

Intel tiene fábricas de chips en Oregon, Nuevo México y Arizona, en Estados Unidos; y en Irlanda, Israel y Dalian, en el resto del mundo. Mientras que sus plantas de ensamblaje están en Malasia, Chengdu, Vietnam y Costa Rica.

Indicó que ahora, la compañía está decidiendo dónde se va a poner la próxima fábrica de obleas de silicio en Europa.

El Director de Fábrica de Operaciones de Manufactura para Intel Costa Rica, Max Ramírez, destacó que se hizo una inversión de más de 600 millones de dólares en la puesta en marcha de planta de Ensamble y Prueba en el país centroamericano, la cual ha generado mil empleos directos y 500 subcontratados.

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Mientras que Ronny Ramírez, gerente de Operaciones Global para Desarrollo de Gráficos, señaló que México y Costa Rica participan en las diversas etapas del concepto, evaluación de factibilidad, ejecución,  producción masiva y post-producción de chips de Intel.

Y agregó que la compañía busca crear equipos de ingeniería multidisciplinarios para los servidores y centros de datos a fin de convertirse en los líderes en productos en los próximos tres años, así como expertos en validación de plataformas finales de clientes y el desarrollo de programas de prueba. 

Por último, Max Ramírez dijo que tener una fábrica de obleas de silicio es una aspiración muy elevada para México, ya que armar una fábrica lleva varios años y requiere, al menos, tres años de inversión, pero aclaró que tiene otras oportunidades en áreas como la manufactura de sustratos, cortar el silicio, y destacó que las cadenas de suministros son una gran oportunidad para América Latina y no depender tanto de la manufactura en Asia.

Finalmente, Jesús Palomino dijo que México tiene la mayor oportunidad en la parte de diseño y mediante la colaboración con universidades es posible impulsar el talento. Y dijo que, en el último trimestre del año, hay 320 plazas abiertas en el Centro de Diseño de Guadalajara y 213 en la planta de Ensamble y prueba de Costa Rica, las cuales pueden consultarse en: www.intel.com/jobs.