Fabricantes de chips ahora tienen su propia asociación de desarrollo abierto

Los miembros fundadores de Open RF son Broadcom, Intel, MediaTek, Murata, Qorvo y Samsung.

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Los principales proveedores de chipsets inalámbricos y de interfaz RF conformaron Open RF Association, un consorcio industrial dedicado a expandir la interoperabilidad funcional de hardware y software a través de plataformas de chipset y front-end de RF multimodo en la era 5G, para desarrollar arquitecturas abiertas.

Sus miembros fundadores son Broadcom Inc., Intel Corporation, MediaTek Inc., Murata Manufacturing Co., Qorvo y Samsung.

De acuerdo con un comunicado de la nueva asociación, Open RF tiene como objetivo ofrecer un marco abierto que estandarice las interfaces de hardware y software sin limitar la innovación, al tiempo que permite una flexibilidad total para que los fabricantes de equipos originales (OEM) de dispositivos 5G aprovechen los beneficios del tiempo de comercialización, el costo, el rendimiento y la cadena de suministro.

A través del desarrollo de Open RF, los fabricantes de equipos podrán elegir las mejores soluciones interoperables de un ecosistema de múltiples proveedores, mientras utilizan la misma interfaz de RF con cualquier banda base 5G.

El nuevo organismo buscará crear un conjunto de interfaces y características de interfaz de RF y chipset centrales que permitirán la interoperabilidad entre las bandas base 5G y, al mismo tiempo, permitirán la innovación entre los proveedores; construirá sobre los estándares de la industria para maximizar la capacidad de configuración y la efectividad de la interfaz de RF; y desarrollará una capa de abstracción de hardware común que mejore la interfaz del transceptor/módem y los módulos RFFE.

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