Intel anuncia colaboración con Qualcomm, además de innovaciones en procesos y empaquetado

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Intel Corp. anunció que iniciará la fabricación de chips en colaboración con Qualcomm y trazó una hoja de ruta para expandir su nuevo negocio de fundición Intel Foundry Services (IFS), lo que incluye la introducción de una nueva nomenclatura para los nodos de proceso, una nueva arquitectura para transistores y la adopción de avanzadas técnicas de litografía.

Durante la conferencia global “Intel Accelerated”, la compañía presentó la hoja de ruta para la actualización de la tecnología de procesos y empaquetado con la que impulsarán sus productos hacia 2025, así como una nueva nomenclatura para los nodos de proceso que permitan a los consumidores una mejor identificación.

“Basándonos en el liderazgo incuestionable de Intel en empaquetado avanzado, estamos acelerando nuestra hoja de ruta de innovación para asegurarnos de que estamos en un camino claro hacia el desempeño del liderazgo de procesos para 2025”, dijo Pat Gelsinger, CEO de Intel, durante la conferencia.

Nueva nomenclatura para nodos de proceso y colaboración con Qualcomm en 2024

Intel introdujo una nueva estructura de nomenclatura para sus nodos de proceso, al considerar que la nomenclatura tradicional basados en nanómetros dejó de coincidir con la métrica de la longitud real de 1997. En ese sentido, la compañía anunció la introducción de una nueva estructura de nomenclatura que, además de ofrecer una mayor claridad a los usuarios, también será parte integral de la hoja de ruta del negocio de IFS, según explica en un comunicado.

Entre la nueva nomenclatura de nodo, se incluye Intel 7. Este proceso ofrece un aumento del rendimiento por vatio de entre el 10 y el 15 por ciento, en comparación con Intel 10nm SuperFin, basado en las optimizaciones de los transistores FinFET. Esta oferta será incluida en productos como Alder Lake para cliente en 2021 y Sapphire Rapids para centros de datos, que se espera entre en producción en 2022.

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Intel 4 se basa en la impresión de litografía ultravioleta extrema (EUV), con un incremento de aproximadamente 20 por ciento de rendimiento por vatio. Se espera que esta categoría esté disponible en 2022, y entre en producción hacia 2023 para procesadores Meteor Lake para cliente y Granite Rapids para centros de datos.

Intel 3 aprovecha más optimizaciones de FinFET y un mayor EUV para ofrecer un aumento de rendimiento por vatio de aproximadamente un 18 por ciento sobre Intel 4. Intel 3 estará listo para comenzar a fabricar productos en la segunda mitad de 2023.

En cuanto a Intel 20A, se incluyen dos innovaciones en el proceso de producción, RibbonFET, que se refiere a una nueva arquitectura de transistores; y PowerVia, que permite la optimización de la transmisión de la señal al eliminar la necesidad de enrutamiento de energía en la parte frontal de la oblea. Intel espera utilizar este nuevo proceso en colaboración con Qualcomm hacia 2024.

Intel no ofreció mayores detalles sobre el tipo de colaboración con Qualcomm, aunque Gelsinger reveló que el acuerdo involucraba una “plataforma móvil importante”, mientras que la compañía diseñadora de chips participa de una “manera estratégica profunda”. 

Nuevo proceso de encapsulado, con AWS como primer nuevo cliente

Como parte de su nueva estrategia de manufactura IDM 2.0, Intel anunció también nuevas soluciones de encapsulado de semiconductores, las cuales, “se han vuelto incluso más importantes para cumplir con los beneficios de la Ley de Moore”.

Amazon, que muestra una mayor preferencia por el uso de chips diseñados por sí misma para su infraestructura de Amazon Web Services (AWS), será el primer cliente en utilizar las nuevas soluciones de encapsulado IFS de Intel, a la vez que colaborará con Intel en la nueva hoja de ruta de encapsulado.

El encapsulado se refiere al proceso de ensamblaje de chips y “chiplets” o “mosaicos”, a menudo apilándolos en la llamada formación 3D. “Ha habido muchas, muchas horas de compromiso profundo y técnico con estos dos primeros clientes y muchos otros”, dijo Gelsinger.

Intel anunció cuatro nuevos procesos, EMIB (puente integrado de interconexión de múltiples matrices), Foveros, Foveros Omni y Foveros Direct.