Intel presenta IDM 2.0 para fortalecer su manufactura de semiconductores

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Credit: Walden Kirsch/Intel Corporation

Con poco más de un mes en el puesto, Pat Gelsinger, CEO de Intel, presentó oficialmente la nueva estrategia de la compañía para actualizar sus procesos de fabricación e innovación de productos, la cual incluye 20 mil millones de dólares para la instalación de dos nuevas fábricas en Arizona, además de la apertura de su capacidad de producción para la fabricación de chips de terceros.

Durante el webcast “Intel Unleashed: Engineering the Future”, Gelsinger describió la estrategia IDM 2.0 o Integrated Device Manufacturing, la cual le permitiría a la compañía convertirse en un líder de fundición de semiconductores en Estados Unidos y Europa.

“Estamos marcando el rumbo de una nueva era de innovación y liderazgo de productos en Intel. Intel es la única empresa con la profundidad y amplitud de software, silicio y plataformas, empaques y procesos con fabricación a escala en la que los clientes pueden confiar para sus innovaciones de próxima generación. IDM 2.0 es una estrategia elegante que sólo Intel puede ofrecer, y es una fórmula ganadora. Lo usaremos para diseñar los mejores productos y fabricarlos de la mejor manera posible para cada categoría en la que competimos”, señaló el directivo.

Aunque Intel se mantiene como la compañía más grande de semiconductores, las amenazas han crecido en los últimos años, incluyendo la eventual pérdida de un cliente tan importante como Apple, así como cierto retraso en los procesos de fabricación en compañías como TSMC.

La estrategia IDM 2.0 se basa principalmente en tres ejes: fortalecer su red interna de fabricación a escala, expandir el uso de capacidad de fundición de terceros; e incrementar su oferta de servicios de fundición de semiconductores en Estados Unidos y Europa, incluyendo productos bajo su propia arquitectura x86, así como de terceros como ARM y RISC-V.

Aunque Intel había comenzado a encargar la fabricación de algunos de sus productos en fábricas de terceros como TSMC, el primer eje de la estrategia reafirma la intención de la compañía de mantener la fabricación de la mayoría de sus productos de manera interna, aseguró Gelsinger.

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En ese sentido, el directivo señaló que “el desarrollo de 7nm de la compañía está progresando bien, impulsada por el uso extremo de litografía ultravioleta (EUV) en un flujo de procesos reestructurado y simplificado”. Después de varios retrasos, Intel espera tener listo su primer CPU bajo fabricación de 7nm en el segundo trimestre del presente año.

Adicionalmente, Gelsinger espera que las relaciones de Intel con terceros para la fabricación de semiconductores crezca, incluyendo productos en el núcleo de las ofertas de cómputo de Intel para los segmentos de clientes y centros de datos a partir de 2023. Esto “brinda la mayor flexibilidad y escala necesarias para optimizar las hojas de ruta de Intel en cuanto a costos, rendimiento, programación y suministro”, aseguró la compañía en un comunicado.

Respecto al tercer eje, Intel anunció la creación de la nueva unidad de negocios Intel Foundry Services (IFS) o Servicios de Fundición de Intel, la cual funcionará como una unidad independiente, aunque reportará directamente a Gelsinger. Esta unidad buscará atender la creciente demanda por semiconductores en Estados Unidos y Europa.

Para llevar a cabo sus planes, Intel anunció también la expansión de su capacidad de manufactura, iniciando con la instalación de dos nuevas plantas en su campus Ocotillo en Arizona. Las nuevas instalaciones atenderán los requerimientos actuales de Intel, a la vez que proveerán de capacidad a los clientes de IFS.

La ampliación representa una inversión de aproximadamente 20 mil millones de dólares, que se espera que cree más de 3 mil empleos permanentes de alta tecnología y altos salarios; más de 3 mil puestos de trabajo en la construcción; y aproximadamente 15 mil puestos de trabajo locales a largo plazo.

Adicionalmente, como parte de la estrategia, Intel anunció también un nuevo acuerdo con IBM para la colaboración en investigación de productos de cómputo de próxima generación.