MediaTek presenta su chip insignia, el Dimensity 9000 5G

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MediaTek presentó oficialmente su chip Dimensity 9000 5G, con la intención de fortalecer su portafolio en el segmento de dispositivos insignia de próxima generación, el cual contará con el respaldo de diversas marcas como OPPO, vivo, Xiaomi y Honor.

En un comunicado, el fabricante taiwanés afirma que el Dimensity 9000 sería el primer chip para smartphones en el mundo construido sobre el proceso de producción ultra eficiente TMSC N4 (4nm). Se espera que los primeros dispositivos armados con este nuevo componente sean lanzados durante el primer trimestre de 2022. 

“El Dimensity 9000 es un hito para MediaTek, destacando nuestro ascenso a lo increíble con un verdadero chip insignia 5G para teléfonos inteligentes. Este chip indica que MediaTek y nuestra familia Dimensity ha entrado en una nueva fase de innovación”, dijo Yenchi Lee, director General Adjunto de la Unidad de Negocios de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek.

En el apartado técnico, el Dimensity 9000 integra la arquitectura de CPU Armv9 de ocho núcleos, que se compone de un núcleo ultra Cortex-X2 que funciona hasta 3.05 GHz, tres núcleos A710 de rendimiento que funcionan hasta 2.85 GHz, y cuatro núcleos Cortex-A510 de eficiencia.

Ofrece soporte para memoria RAM LPDDR5X integrada que admite hasta 7 mil 500 Mbps, junto con un caché L3 de 8 MB y un caché del sistema de 6 MB. 

Además, el chipset integra la unidad de procesador de aplicaciones de quinta generación (APU 5.0) de MediaTek, que ofrece ganancias de eficiencia energética por cuatro veces en comparación con la generación anterior, según afirma la compañía.

Incluye también el primer procesador gráfico Arm Mali-G710 MC10 del mundo en un chip de teléfono inteligente. Para impulsar aún más el rendimiento, el chipset integra HyperEngine 5.0 de MediaTek, la quinta generación de tecnología de aceleración para juegos de la compañía, para optimizar los gráficos al tiempo que reduce la carga de la GPU.

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HyperEngine también integra AI-VRS, la primera tecnología de sombreado de velocidad variable mejorada por Inteligencia Artificial (IA) para teléfonos inteligentes, junto con el primer kit de desarrollo de software de trazado de rayos (SDK) de la industria que utiliza Vulkan para Android.

En cuanto a las características para la cámara, el nuevo Dimensity incluye el procesador de imagen Imagiq 790 de 18 bits HDR-ISP que, según MediaTek, puede alimentar sensores de hasta 320 MP en teléfonos inteligentes y grabación de video HDR de 18 bits con triple cámara simultánea.

Para conectividad, los teléfonos equipados con el Dimensity 9000 tendrán soporte para redes 5G-NR (3GPP-Release 16), con soporte para bandas sub-6 GHz y un rendimiento de hasta 7 Gbps utilizando 3CC Carrier Aggregation (300MHz). El módem ofrecerá soporte para dos SIM con el nuevo 5G/4G Dual SIM Dual Active.

También contará con conectividad Wi-Fi 6E (6 GHz), servicios de ubicación GNSS con Beidou III-B1C y el nuevo Bluetooth 5.3.

MediaTek señala que el chip podrá alimentar dispositivos con pantallas WQHD+ de 144 Hz o pantallas Full HD+ ultrarrápidas de 180 Hz.

En ambos apartados, de conectividad y pantalla, MediaTek introdujo mejoras para incrementar la eficiencia energética de los dispositivos alimentados por el Dimensity 9000.

Hasta el momento, sólo OPPO ha confirmado que el modelo de entrada de la serie insignia Find X tendrá instalado el chip de MediaTek. En el caso de Xiaomi, el fabricante chino lo utilizará para en la submarca Redmi, como parte del K50.