MediaTek reitera su interés de ingresar al mercado de Windows con ARM

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Mientras que la arquitectura ARM se encuentra en prácticamente todos los dispositivos móviles en el mundo, los fabricantes de semiconductores han comenzado a explorar el uso de esta arquitectura para dispositivos y sistemas fuera del segmento móvil. MediaTek reiteró hoy su interés por ingresar a este creciente mercado en colaboración con Microsoft.

“Apple ha demostrado al mundo que se puede hacer ‘La asociación Wintel (Windows-Intel)’ que ha durado tanto tiempo que tiene que estar bajo cierta presión, y cuando hay presión, hay oportunidades para empresas como la nuestra” dijo Eric Fisher, vicepresidente de Ventas Corporativas y Desarrollo Comercial de la compañía, durante el MediaTek Executive Summit en California.

Dispositivos PC, tanto portátiles y de escritorio que trabajan con Windows, utilizan la arquitectura x86 desarrollada por Intel y licenciada a otros fabricantes como AMD. Fabricantes y diseñadores de chips como MediaTek y Qualcomm han comenzado a explorar la arquitectura ARM para su uso en este tipo de dispositivos. Apple habría sido el primero en utilizar ARM para su línea de portátiles Mac al presentar el chip M1 en 2020.

Desde octubre pasado, durante una conferencia con analistas, Rick Tsai, CEO de MediaTek, había revelado el interés de la compañía por explorar el uso de ARM para Windows en colaboración con Microsoft. Windows 11 ya cuenta con compatibilidad ARM a través de un procesador diseñado por Qualcomm y que viene instalado en la Surface Pro X, además de dispositivos de otros fabricantes como Lenovo y HP.

MediaTek anuncia dispositivos para IoT y nuevo Dimensity

Durante el evento, MediaTek anunció también un par de nuevos sistemas en chips (SoC): Filogic 130 y Filogic 130A, con Inteligencia Artificial, y subsistemas Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2, destinados principalmente para dispositivos del Internet de las Cosas (IoT).

Mediante un comunicado, la compañía detalla que el Filogic 130A también integra un procesador de señal digital de audio, para permitir a los fabricantes de dispositivos agregar fácilmente asistentes de voz y otros servicios a sus productos.

Los SoC Filogic 130 y Filogic 130A admiten conectividad Wi-Fi 6 1T1R y doble banda de 2.4 GHz y 5 GHz, junto con funciones Wi-Fi avanzadas como tiempo de activación objetivo (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, calidad de servicio (QoS) y seguridad Wi-Fi WPA3.

MediaTek anunció también el desarrollo de soluciones Wi-Fi en conjunto con AMD, comenzando con los módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E que contienen el nuevo chipset Filogic 330P de MediaTek. Este chipset estará enfocado para su uso en computadoras portátiles y de escritorio de la serie AMD Ryzen de próxima generación de 2022 y a futuro, brindando velocidades rápidas de Wi-Fi con baja latencia y menos interferencia de otras señales.

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Filogic 330P admite los últimos estándares de conectividad de 2×2 Wi-Fi 6 (2.4 / 5GHz) y 6E (banda de 6 GHz hasta 7.125 GHz), junto con Bluetooth 5.2. MediaTek afirma que el chipset de alto rendimiento es ultrarrápido con soporte para conectividad de hasta 2.4 Gbps, incluido el soporte para el nuevo espectro de 6 GHz en un ancho de banda de canal de 160 MHz.

Finalmente, otro de los anuncios destacados durante el MediaTek Executive Summit fue la presentación oficial del nuevo Dimensity 9000, con el cual la compañía refuerza su oferta en el segmento de dispositivos móviles de gama alta, y que sería uno de los primeros chips en el mercado en utilizar el avanzado proceso de litografía de 4 nm ofrecido por el fabricante de chips TSMC.

Mientras que MediaTek es principalmente conocida por la oferta de semiconductores para dispositivos de gama baja y media, la serie Dimensity es la apuesta de la compañía por ingresar con fuerza en el desarrollo de dispositivos de gama alta o de alto rendimiento.

La compañía taiwanesa señala que el Dimensity 9000 sería el primer chipset en el mercado en ofrecer un procesador Cortex-X2 de alto rendimiento, además de la nueva arquitectura Armv9, y soporte para RAM LPDDR5x de hasta 7500 Mbps.

● Ultra-Core: 1 brazo Cortex-X2 de hasta 3.05 GHz

● Super-núcleos – 3x Arm Cortex-A710 hasta 2.85 GHz

● Núcleos de eficiencia – 4x Arm Cortex-A510

El SoC estaría también equipado con una GPU ARM Mali-G710, que afirma ser un 20 por ciento más potente que la versión anterior, y capaz de manejar una pantalla Full HD+ con una velocidad de refresco de 180 Hz, además de capacidad de raytracing que estará disponible para desarrolladores a través de un SDK de la compañía.

En cuanto a conectividad, el nuevo Dimensity cuenta con los más recientes estándares 5G del 3GPP (Release 16), con la promesa de mayor rendimiento en bandas sub-6 GHz, mediante la primera agregación de portadora de 3CC del mundo (300 MHz) enlace descendente de 7 Gbps.