México aspira a producir obleas para chips

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El Economista Roberto Morales

México propondrá a Estados Unidos fabricar las obleas (wafers, en inglés) para chips, informó Tatiana Clouthier, secretaria de Economía.

La propuesta será presentada el próximo 9 de noviembre como parte de los trabajos del Diálogo Económico de Alto Nivel entre México y Estados Unidos (DEAN), donde ambos países convinieron impulsar inversiones compartidas para fortalecer la cadena de producción de semiconductores.

En estas cadenas de suministro que estamos trabajando ahorita con el DEAN y con Estados Unidos, hemos decidido que a México le tocaría trabajar en tres áreas (sic): en la parte de los “wafers”, en la parte de lo que es pruebas, y ya estamos avanzados en esto, en donde llevaremos para el próximo 9 de noviembre una propuesta muy concreta”, dijo Clouthier en su comparecencia de este miércoles ante la Comisión de Economía en el Senado de la República.

De acuerdo con la empresa Tower Semiconductor, la fabricación de obleas es un proceso complejo que consiste en construir capas de materiales conductores y aislantes sobre obleas crudas en patrones intrincados que definen la función del circuito integrado.

La fabricación de circuitos integrados requiere cientos de pasos interrelacionados realizados en diferentes tipos de equipos, y cada paso debe completarse con extrema precisión para que los circuitos integrados terminados funcionen correctamente.

“Con respecto a los semiconductores o el desabasto de éstos ha sido una de las áreas en las que más nos hemos enfocado”, dijo Clouthier.

Después de la fabricación del circuito integrado, las obleas se transfieren a las instalaciones de ensamblaje y prueba.

En el proceso de ensamblaje, cada oblea se corta en troqueles o semiconductores individuales y se prueba. Las matrices defectuosas se descartan, mientras que las buenas matrices se empaquetan y ensamblan.

El ensamblaje protege el circuito integrado, facilita su integración en sistemas electrónicos y permite la disipación del calor.

Después del ensamblaje, se prueba la funcionalidad, el voltaje, la corriente y la sincronización de cada circuito integrado.

Luego de la prueba, el circuito integrado completo se envía a los clientes o a la instalación de fabricación de placas de circuito impreso de los clientes.

Sobre los proyectos vinculados con la fabricación parcial, las pruebas y la carestía de semiconductores, Clouthier comentó además que ella ha tenido reuniones con los empresarios de Baja California, Ciudad Juárez y Jalisco y funcionarios del Conacyt.

“Hemos trazado algunas rutas para empezar a acelerar los procesos y la instalación de una planta de semiconductores per se no es tan rápida como estamos pensando (sic)”, dijo la funcionaria.